제품 특징

HELOS (Helium-Neon Laser Optical System) 레이저 회절측정장치, 측정지역에는 건식/습식 분산기 또는 샘플 커플러등을 장착할 수 있으며, 0.1 µm에서 875 µm (8750 µm의 경우에는 HELOS/KR또는 HELOS-VARIO/KR가 적용됨)범위의 입도분석을 실행할 수 있습니다. 입증된 레이저 회절측정기인 HELOS 측정장치는 0.1 µm에서 8750 µm의 전체범위에 대하여 단일 측정 원리 (병렬 레이저 빔에 의한 레이저회절)를 사용하는 첫 번째 시스템입니다.

전체 측정범위에 대하여 두 가지의 평가 모드 제공되는데, 하나는 사전 입역 매개변수가 없는 Fraunhofer 회절인 FREE와 정밀한 Mie이론에 기초한 방법인 MIEE가 전체 측정범위에 대하여 선택사항으로 제공되며, 이 두 가지 이론에 대하여 고 정밀 광역분포분석에 탁월한 방법으로 적용될 수 있는 렌즈별 측정범위의 결과 결합기능도 가능합니다.

분말, 액상부유체, 유화액 및 스프레이 등의 건식과 습식시료의 입도분석을 실행하는 전통적인 기술의 장치이며, 전적으로 ISO 13320 규정인 "Particle Size Analysis- laser diffraction method"에 기초하여 제작되었으며, 일반 표준물질에 대한 ± 1% 편차를 가지도록 설계된 고정밀의 사전 입력 매개변수가 없는 절대측정장치입니다.

높은 해상도와 보장된 재현성이 고속 데이터 수집, 네트워크 인터페이스와 모든 Sympatec 장치를 지원하는 표준 PAQXOS 소프트웨어와 결합하여 매우 우수 솔루션을 창출하며, 모듈 식 구성으로 분석대상물질에 알맞은 분산장치를 이상적으로 결합하도록 설계되었습니다.

측정범위	HELOS BR: 0.1 ~ 875 micron KR: 0.1 ~8750 micron VARIO: 0.1 ~ 8750 micron
이론	광회절 l = 632.8 nm1
분산	모듈 식 건식분산, 분무, 액상유화체, 유화액
측정	다 원소 검출기 31 원소 반원형 검출기 측정빈도 초당 2000회, 연속 자동정렬장치
평가	Fraunhofer Enhanced Evaluation FREE Mie Extended Evaluation, MIEE as an option
범위	optical modules R1 ~ R8
성능	accuracy s < 2% mean rel. SD to absolute value 반복성 s < 0.04% typical (repeated sample) s <0.04% 일반 (연속시료) 재현성, x10, x50, x90 s <0.3% 일반 (축분시료) s <1% mean 비교 표준편차 /Dx/< 2.5% 최고 비교 표준편차 <5% Submicron영역에서의 비교 편차

제어	PAQXOS 소프트웨어 제어 WINDOWS 10
응용	레이저 출력 5 mW 보안등급 및 종류 3R/IP40 광원크기r(1/e²) R1 및 R2: 2.2 mm R3 ~ R5: 13 mm R6 및 R7: 26 mm R8: 35mm
품질보증	보증서 standard test procedure 표준시료 SiC - F1200 (x50 = 4.5 micron) SiC - P600 ( x50 = 27micron) SiO2 - F34 (x50 = 260micron) SiC -P 50 (x50 = 430micron) 검증 FDA 승인